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【CPCA论坛预告】精彩不断放送 秋季论坛日程安排
主办：中国电子电路行业协会(CPCA) 一般社团法人日本电子回路工业会( ...查看更多
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Rehm诚邀您一起参加于9月16日下午三点举办的线上研讨会，一起探讨专为半导体及电力电子生产的高温接触式焊接系统
研讨会议题： 通过接触焊接避免氧化问题 接触焊接过程中真空工艺的影响 现场演示 Nexus : - 焊接制程工艺 - 扩散焊与执行 时间：2021年9月16日（周四）下午3点至4点 ...查看更多
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针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程
如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处，可能（或希望）你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多
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LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科（CICOR）实现细间距3D-MID的微型化，满足5G应用场景需求
印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料，生产高端三维模塑互连器件 (3D- ...查看更多
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麦德美爱法：用于各种环境温度和材料上及具快速固化性能的粘合剂
麦德美爱法目前为电子行业提供 3 种粘合剂，分别是 ALPHA HiTech SMD 粘合剂、ALPHA HiTech 低温粘合剂和 ALPHA HiTech UV 粘合剂。 ALP ...查看更多
罗杰斯技术文章：什么是材料的除气？什么时候必须要考虑它？
罗杰斯公司于今年将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 本 ...查看更多
